一、导热粉体的大类

　　导热粉体当前绝缘的主流粉体是氧化物和氮化物为主，氧化物以氧化铝、氧化硅和氧化锌为主。

　　氮化物以氮化硼、氮化铝为主。

　　二、导热粉体应用的领域

　　而导热领域目前主要是以硅系为主，近几年工程塑料的需求比较多，但整体技术还不够成熟，因此，本次探讨侧重于硅系导热。

　　三、粉体的区别及特点

　　由于粉体自身导热率不同、形状不同，价格不同，而单一使用某种导热粉体，其所达到的效果并不是理想的，因此不同粉体的搭配就能显示出优势。

　　导热率上，理论上的氧化铝导热率只有30w，而氮化物却有几百瓦;形状上，分为球形、准球形、土豆状(柱状)、片状、针状;

　　而价格上，非球形氧化铝一般是每公斤几元到十几元，球形则是几十到一百多元，但氮化物基本都是一百多以上。

　　粉体的特点：

　　氧化铝相比氮化物具有价格低，添加大，使用方便，但导热低的特点;

　　而氮化铝存在增稠效果明显，易水解，价格高但导热略高的特点;

　　氮化硼存在增稠明显，硼元素不够环保以及价格高但导热略高的特点;

　　碳化硅同样存在增稠，并且颜色上偏向于黑色和绿色的特点。

　　四、粉体的搭配的优势

　　A、搭配的必要性

　　制品的导热功能是依靠粉体来实现，近年来，虽然导热机理还没有统一解释，但是对于导热通道的提议，大家还是比较接受，因此为构建更完满的导热通道，就必须选择不同粒径、不同形状的粉体。

　　经验表明，片状的氧化铝导热性能好，但也是比较难以达到的材料，而球形搭配土豆状或不规则的粉体，利用不同形状的接触面不同的特点，使得接触面更为紧密，从而导热性能能进一步提升;

　　利用不同粒径的粉体的粗细搭配，可使得缝隙能填充的更满，也能使得导热能进一步提升。

　　B、粉体搭配的优势

　　1、粉体之所以能搭配在一起，是因为本身是通过大量的实验数据，从中找出搭配后效果好的几种不同粒径的粉体进行搭配，来实现导热通道的更高填满率。

　　2、粉体在搭配的同时，通过专用的分散设备，让不同粒径的粉体实现均匀性，再通过与基础材料如硅油等的搅拌混合，从而保证了粉体在基材的均匀性。

　　3、粉体在搭配的同时，辅以特殊的表面处理剂，特殊的工艺，对粉体进行表面处理，此点在硅油搅拌加工过程中是没办法实现或者效果要差很多的。

　　五、粉体的改变

　　随着信息时代快速发展，工业技术的发展与人们生活水平的提高，对工业电子电力产品与消费产品的更高性能化、小型化提出了更高的要求，市场对导热填料的要求越来越高，而常规的Al2O3、MgO、ZnO、NiO等无机导热介质材料已难以满足5G通信PCB覆铜板、大功率LED灯、硅胶、硅胶片、pi膜、超高压电路等高导热、高绝缘、耐高电压的需求。之前靠高填充量的球形氧化铝做导热主体的导热粉，已经不能满足目前导热产品的需要了，需要做出改变。