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胶粘剂在电子工业中的应用,超乎你的想象!   (2024/9/29 8:45:53)  发表博文

胶粘剂作为高分子材料的一种拥有悠久的历史,在人类工业文明上扮演了重要角色。随着原材料的革新和生产技术的更新,胶粘剂的用途不仅限于传统行业,更是朝着精细化、专业化的方向发展,不断探索和扩展不同的应用领域。本文带大家了解一下目前胶黏剂在电子工业中的应用。



手机外框粘接(PUR胶)

随着智能手机在世界各地的普及,带有超薄触摸屏和智能化系统的产品受到消费者追捧。外壳固定技术从最初的螺钉固定到凹槽固定,再到当前的胶粘剂连接不断发展。智能手机的发展也在不断追求更轻、更薄、更美的产品设计。随着电子产品的不断发展,对粘接材料和工艺的要求也随之升高。 
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PUR属于湿气固化聚氨酯热熔胶。它是一种以聚氨酯预聚体为主体的反应性结构胶粘剂。被广泛应用于结构粘接、密封件的密封、各部件的连接、绝缘性、电子保护和组装。PUR湿气固化反应性聚氨酯热熔胶在工艺上的适用性也很广泛。可适用于自动或手动装配线进行生产,且被广泛应用于智能穿戴、智能手机、平板、电脑等消费电子产品的生产及装配。


关于智能手机的外壳和框架的组装构造,不同的需求常会发生一些矛盾。例如,虽然手机的窄框更有助于用户使用,且极大满足客户对于大屏幕的体验;但对窄边框的手机的安装提出了较高的要求。例如:胶粘剂的粘度、超细的胶线、对于胶线的高度、胶粘剂的均匀性、稳定性、粘接强度、抗冲击性、抗跌落性、耐酸和耐油脂性等管控严格。回天研制的反应型聚氨酯热熔胶(7866)便可有效解决各类问题。在屏幕与外壳结构粘接上的应用,可以点出细到0.4mm的超细胶线,并同时确保所需要的粘接强度和可靠性。

1、满足对于胶线的均匀一致性及超细的线宽和线高的工艺要求。

2、解决胶条容易大小头,断交,粘度稳定等问题。

3、提高超细胶线粘接强度,抗冲击性,抗跌落性、耐酸耐酯等性能。


PCB三防涂敷

随着人们生活水平的提高,对电子产品的质量要求也愈发提高,三防涂覆产品主要应用于PCB电路板的涂敷保护,固化后形成一层透明保护膜,具有绝缘、防潮、防漏、防震、防尘、防腐、抗老化、耐电晕等优异性能,使得PCB及其相关设备免受压力、潮湿和腐蚀物质等侵蚀,可确保PCB板的长期可靠性。

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三防涂覆产品大致分为三大类:有机硅体系三防涂覆产品、聚氨酯型三防涂覆产品、UV型三防涂覆产品。不同类型的三防涂覆产品应用略有不同,有机硅型三防的主要应用于温度较高领域,而聚氨酯型三防涂覆产品和UV型三防涂覆产品则需根据不同的工艺需求进行选用,且两种产品的固化方式不同。聚氨酯型三防涂覆产品大多使用加热固化,而UV型三防涂覆产品则使用UV固化。市场上对于三防漆的需求主要集中在三大类,回天新材均有全套解决方案1、UV型三防:UV+湿汽双重固化,无遮蔽效应,高中低粘度,适合各种工艺、可荧光自检,对线路板具有良好附着力(5B),耐高低温、高温高湿、盐雾性能优异。其主要应用集中在高环保、高作业效率要求的行业,如:智能家电,消费类电子,行业主要大趋势是替换溶剂型的。2、聚氨酯溶剂型三防:改性醇酸树脂,低气味、高韧性,可加热固化,80℃下表干时间小于10分钟,优异防护性能,尤其高湿环境的防护,优异附着力及绝缘性能,当前市场占有率最大,应用范围最广的。回天产品常用于5G基站,电源类产品等。3、有机硅体系三防:单组分室温固化硅树酯,高强度耐磨损,中低粘度,可搭配稀释剂1045,适合各种工艺、可荧光自检,环保溶剂,快速表干固化。目前回天产品已用于军工,航空航天,照明,高频电路,发热量较大的电器,通讯设备等用户。


芯片底填Underfill胶

在芯片生产制造中,倒装BGA芯片底部通常由大量的焊球进行焊接固定,但其在温度冲击下易发生断裂风险,故需采用胶粘剂对其底部进行填充固定,故应运而生了底部填充材料Underfill,并广泛用于消费电子如手机,智能穿戴设备等。Underfill在使用时点于芯片一侧,毛细管作用使胶水快速流过倒装BGA芯片底部,最小毛细管流动的空间可达10μm以防止潮湿和污染,为芯片提供优良的机械性能,并有助于消除焊球造成的应力。由于胶水不会流过小于4μm的间隙,这也满足了焊接过程中焊盘和焊球之间的最低间隙的特性要求,因此焊接过程的电气安全特性也得到了保证。

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Underfill的生产工艺与材料设计同等重要,合理的生产工艺才可以保证Underfill产品的稳定发挥,而不恰当的工艺通常会带来以下问题:

1. 芯片填充不充分,产生空洞风险,进而导致芯片失效损坏、产品可靠性下降等。

2. 如果上锡太多,爬升至元器件上,可能导致高低温冲击下的应力对芯片造成影响。

3. 如填充不饱满,可能会对跌落测试造成影响

4. 胶水中的成分可能与助焊剂残留物反应,发生延迟固化或不固化的情况。

针对以上问题进行了针对性的设计。相关产品可分散降低焊球上的应力,抗形变、耐弯曲,耐高低温,能降低因芯片与基板的总体CTE特性不匹配或外力冲击造成的形变;该产品的工艺性极佳,可在毛细作用下对芯片进行快速填充,利用加热固化形式,将BGA底部空隙大面积填满形成一致和无缺陷的底部填充层;在施工性方面适合高速喷胶、全自动化批量生产,可极大的提高客户生产效率并且大幅缩减成本;其优异的助焊剂兼容性也极大的提高了芯片生产的质量。

总 结

胶粘剂在电子行业中应用广泛,经常运用于航空航天、军工、家电,手机,智能穿戴,微电子芯片等重要产品上,与人们的衣食住行充分融合。随着时代的演进,胶粘剂将乘坐电子工业飞速发展的这趟快车,向着更高性能、更绿色环保等方向不断前行。

分类:胶粘剂、涂料 评论: 浏览:
关键词:胶粘剂 
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