谈谈微孔软质泡沫材料的发泡生产配方与工艺
1.微孔软泡的应用这里需要说明的是微孔泡沫不是指的微孔PU弹性体（如鞋底、鞋垫、高铁垫片、轮胎、汽车弹簧之类的泡沫），而是一种柔软的高密度的聚氨酯泡沫片材，是属于特种聚氨酯软泡，比较典型的泡孔结构如图-1。这种聚氨酯软质泡沫片材已经被广泛应用在通讯、计算机、家用电器、数码产品、其它电子产品、鞋材、医疗器材、五金等作为密封、减震、垫材使用。
2.突出特点
高密封性，高能量吸收性（高缓冲性)，高尺寸稳定性。优异的抗压缩形变，耐水，耐高温，耐老化，环保无污染等。
3.密度与规格
这种软质泡沫密度一般在240-480kg/m3之间，泡沫的孔径一般在100-250微米，不同的应用领域或不同的产品有不同的密度、厚度和硬度以及微孔泡沫的开、闭孔程度等，性能也有区别；如泡沫闭孔率高的密封、防水、防尘效果比较突出；微孔开孔率高的弹性好，压缩变形型小；厚度一般从0.1-6mm不等的规格共选用，具体详细规格会有很多。
4.类似的国内外典型产品
有罗杰斯的PORON品牌，还有日本井上poron，韩国SK、GMC的类似的产品。典型的几种微孔软泡片材的物理性能（以poron为例）
5.材料与配方组成
（1）羟基组分的基本组成： 聚酯多元醇 16-30聚醚多元醇 0-50聚合物聚醚多元醇 20-40小分子多元醇 1.5-16表活剂（硅油） 0.1-1.0色膏 0.5-3.0 （主要为炭黑色膏）抗氧剂 0.2-0.4固体粉料 0-20 （二氧化硅，氢氧化铝，）阻燃剂 适量（根据要求）有机金属催化剂 适量有机胺类催化剂 0-0.5（对于不同规格的产品或牌号，所用上述各个多元醇的比例不同（主要是通过调整不同多元醇的比例，当量的不同，分子链结构的不同来调整微孔泡沫的相关物理性能以满足不同的用途）。（2）异氰酸酯组分的组成：改性MDI 30-65液化MDI 10-30粗MDI 5-30异氰酸酯发泡指数：1.06、基本成型工艺这种发泡工艺不同于普通的用水化学发泡或者普通物理发泡剂（如二氯甲烷等）发泡工艺，而是采用永久气体注入式发泡的方法，基本生产工艺采用多组分低压机械浇注于传送带离型纸上并经连续刮成均匀厚度一致再经烘道恒温凝胶固化成型，产品成卷再经过后熟化而成；独特的发泡工艺决定了材料的突出性能。
6.技术的重点
有机金属盐类催化剂合适的控制反应速度。严格温度控制也是控制产品质量的重要因素。
7.微孔泡沫的后处理
主要是采用一些光亮型的表面上光剂，常为丙烯酸型的涂料。
