最近進(jìn)行電子線路板的硬質(zhì)聚氨酯灌封工藝研發(fā),有配方,只是配方不太精確,在屢試屢敗的試驗(yàn)中,不知下一步怎么進(jìn)行,請有過類似工作經(jīng)歷的大神們指點(diǎn)一二 [點(diǎn)擊回
研制背景:有灌封的模具,外協(xié)公司依據(jù)模具已經(jīng)灌封成功。有配方,但是配方數(shù)據(jù)可能不精確。
遇到問題:1.灌封時(shí)反應(yīng)速度太快,不能滿足批量灌封。
2.灌封時(shí)因需排氣,有排氣縫隙,但灌封后排出的料太多,致使能用料少,密度大,不能滿足要求,硬度也不能滿足要求。
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